MediaTek представи новият си чип Dimensity 1300

Без много медиен шум тези дни компанията “MediaTek” представи новият си графичен чип “Dimensity 1300”. Той е изграден по 6 nm технология от гиганта TSMC. Новият продукт на компанията разполага с 8- ядрен процесор с 4 Cortex-A78 ядра (имаме 1 Ultra ядро на тактова честота от 3GHz и още три ядра Super с тактова честота от 2,6GHz).

Останалите 4 ядра са енергийно ефективните Cortex-A55, с възможност за овърклок до 2GHz.  “MediaTek Dimensity 1300” има възможност да поддържа резолюция на дисплея в режим FullHD+ (2520×1080 пиксела) при честота на кадрите до 168 Hz.

Чипът поддържа оперативна памет до 16 GB LPDDR4x. Благодарение на мощта си дава възможност за поддържка на разделителната способност на камерата до 200 мегапиксела. Има и хардуерната поддръжка на AV 1 декодирането, позволяващо плавност на кадрите в 4К стрийминг.

Сред другите новости е поддръжка на технологията за игри HyperEngine 5.0. Тя е снабдена с AI-VRS графично подобрение и техника за проследяване на лъчите“Ray tracing”, която е модерна при геймърските карти. Освен това откриваме Wi-Fi/Bluetooth Hybrid 2.0 и технологията Bluetooth LE Audio.

Според запознати чипа ще присъства в голяма част от новите смартфони и таблети, които се очаква да излязат през втората половина на тази година.